项目简介
电接触材料是以白银或黄金等有色金属为基体材料,作为电器产品的核心部件,素有“电脑心脏”之称,是国民经济各领域不可或缺的基础材料之一。电接触材料全球市场约为31亿美元,国内市场约12亿美元,其中约80%为低压电器用触头材料,主要采用化学稳定性较好的银作为基体材料。据统计,全球电接触材料行业年用银量在吨以上,由于银材料成本高,回收处理复杂,本行业的企业一直希望采用铜来替代或者部分替代现有的触头材料,来降低成本,节约贵金属资源。
本团队利用CVD在铜粉表面上均匀地沉积单层或者多层石墨烯,形成铜粉和石墨烯之间的二维石墨烯界面和石墨烯/铜的三维网络结构。石墨烯的三维网络结构增大了铜粉的抗氧化表面积,提供了更好的热扩散通道,并且基于石墨烯超薄的特性,不影响铜基体的电导率。
技术优势
1、石墨烯表面改性的隔离开关触头的镀层的盐雾试验国标10级,在9kg压力下工件装机实际耐磨次;
2、石墨烯改性断路电触头、其中电导率26MS·m-1,机械寿命满足随开关机械操作次数次,电寿命满足满容量开断次数20次。
应用市场
用于高导电、高导热、耐磨、耐电弧侵蚀性能良好的高低压隔离开关、断路器用石墨烯增强复合电触头材料及产品。
合作方式
技术开发、技术转移、专利许可等多种合作方式。
相关图片
铜/石墨烯复合材料粉体的拉曼光谱
采用CVD方法,已经能够在铜粉表面均匀生长一层高质量石墨烯,并且包覆后的铜粉保持均匀分散,能实现百科级的产量。
铜和铜/石墨烯氧化前后对比
石墨烯/铜在℃下氧化后24小时仍为红色,相对的铜已经发黑。
比较铜/石墨烯复合材料和铜的接触电阻和热导率
不同环境温度下氧化24小时后的铜和石墨烯/铜复合材料的接触电阻变化
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